12月1日，利普芯封測板塊二期新廠(chǎng)房舉行封頂儀式，標志著(zhù)公司智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項目邁入了新階段。

 作為一家專(zhuān)注于集成電路、功率器件研發(fā)設計和封裝測試的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，利普芯始終堅持“以創(chuàng )新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，用技術(shù)推動(dòng)社會(huì )進(jìn)步”的使命，主動(dòng)融入地區經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展大局，堅守實(shí)業(yè)、精耕主業(yè)，不斷提升企業(yè)核心競爭力。

 2021年，利普芯啟動(dòng)了智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項目，將在現有封測工廠(chǎng)內，新建廠(chǎng)房及配套設施41000平方米，并同步增加生產(chǎn)和研發(fā)設備，規劃封測年產(chǎn)能180億顆，擬于2026年全面達產(chǎn)。

 作為封測工廠(chǎng)所在地的重點(diǎn)項目，在屬地政府的大力支持下，利普芯精細謀劃、倒排工期、明確責任，從資金投入、規章制度、人員配備、技術(shù)支持等方面給予保障，截至目前，新建廠(chǎng)房，配套宿舍、庫房和食堂均已完成封頂。

 后續，利普芯將繼續嚴格遵照法律法規、規劃方案和工期計劃，與合作伙伴共同推動(dòng)項目早日投產(chǎn)。